應屆畢業(yè)生
本科
2025-07-01 10:17:42
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職位描述
該職位已進行加V認證，請放心投遞
崗位職責：
1、負責FCBGA等先進封裝選型評估與設計開發(fā)；
2、負責芯片封裝基板設計，包括基板(Substrate)的布局、布線設計、SI/PI/EMI仿真；
3、負責芯片封裝電、磁、熱、力和結構設計與仿真；
4、對接封裝代工廠，進行技術溝通，處理產品在封裝開發(fā)、量產期間遇到的封裝設計異常。
任職要求：
1、本科及以上，電子信息，自動化，電子封裝等專業(yè)；
2、3年以上先進封裝設計開發(fā)工作經驗；
3、熟悉先進封裝工藝流程與封裝設備，具有豐富的先進封裝設計開發(fā)經驗；
4、3年以上先進工藝基板layout設計經驗，封裝形式為Wire Bonding/Flip Chip形式的BGA、CSP等，基板層數(shù)6-14或以上。理解高速數(shù)字設計，有豐富的SI/PI/EMI仿真經驗；
5、熟練掌握一種及以上仿真工具軟件，熟練使用相關的EDA設計工具和封裝設計工具，熟悉信號完整性和電、熱、應力仿真；
6、工作仔細認真負責，具有較強溝通能力與責任心，抗壓能力強。
注：聯(lián)系我時，請說是在廣東人才網上看到的。
工作地點
地址：深圳龍崗區(qū)深圳-龍崗區(qū)比亞迪股份有限公司葵涌工業(yè)園
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職位發(fā)布者
HR
比亞迪股份有限公司
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深圳市坪山新區(qū)比亞迪路3009號
